規(guī)格參數(shù)
產(chǎn)品特性
產(chǎn)品詳情
一、芯片內(nèi)部特性
1.1 ?CPU組成部分
＊?32-bit?DSP支持硬件浮點單元 (FPU)
＊?高達192MHz可編程處理器
＊?內(nèi)置512KB Flash
＊?4級中斷優(yōu)先級
1.2 ?DSP 音頻處理
＊?聲學回聲消除/抑制（AEC、AES）
＊?單MIC環(huán)境噪聲消除系統(tǒng)（ENC）
1.3 ?音頻編解碼器
＊?單通道16位DAC，信噪比>=95 dB
＊?單通道16位ADC，信噪比>=90 dB
＊?支持8KHz/11.025KHz/16KHz/22.05KHz/24KHz/ 32KHz/44.1KHz/48KHz的采樣率
＊?一個模擬MIC放大器，內(nèi)置MIC偏置電壓輸出
＊?支持單個PDM數(shù)字MIC輸入
＊?支持在DAC路徑上的無帽、單端和差動模式
＊?支持16歐姆和32歐姆的揚聲器加載
1.4 ?外圍設備
＊?全速USB 2.0 OTG控制器
＊?6個多功能32位定時器，支持捕獲和PWM模式
＊?三種全雙工基本UART、UART0和UART1均支持DMA模式
＊?一個硬件IIC接口支持主機和設備模式
＊?10位ADC用于模擬采樣，外部喚醒/中斷在所有GPIO。
1.5 ?PMU
＊?用于內(nèi)部數(shù)字和模擬電路電源的低壓LDO
＊?10uA軟關模式下的電流消耗
＊?內(nèi)置LDO為核心，I/O，flash
＊?VBAT為2.2V?~ 5.5V
＊?VDDIO為2.2V~3.6V
1.6 ?核心算法
＊?科大訊飛語音識別算法，支持中文或者英文，最大支持18條命令詞條。
＊ 高可靠的喚醒識別率
＊ 更遠距離的喚醒，更低誤喚醒率
＊ 更豐富的語音控制指令條數(shù)
＊ 更強的抗噪音能力
＊ 更快的響應識別時間
＊ 免聯(lián)網(wǎng)的純離線識別
＊ 待機功耗18MA
1.7 芯片封裝
＊SOP16&QSOP24
1.8 ?溫度
＊?工作溫度:-20℃~ +70℃
＊?儲存溫度:-65℃~ +150℃
二、芯片電氣特性
2.1?絕對最大額定值
2.2?PMU 特性
2.3?蓄電池充電器
2.4??IO輸入/輸出電氣邏輯特性
2.5 內(nèi)部電阻器特性
三、參考應用電路
