作為半導體的發源地，美國發明了晶體管和集成電路，手里掌握了大量的技術專利，并且早已滲透進了全球半導體產業鏈的方方面面，就連光刻機巨頭ASML和芯片代工巨頭臺積電都用到了大量的美國技術，所以這些年也是對美國“言聽計從”，當美國打壓華為和中國半導體產業的時候，兩者都選擇了斷供，導致華為陷入了無芯可用的尷尬局面，而中國芯也被卡死在了14nm制程！

然而即便是面臨美國傾盡全力的打壓，華為也沒有選擇妥協，反而越挫越勇的開啟了南泥灣計劃和軍團戰略，并且還深耕量子芯片和光子芯片領域，試圖繞過光刻機造芯，擺脫對美國的制裁。而除了華為之外，上海微電子和高校研究院也是陸續發力，頻頻在光刻機和量子芯片領域取得突破，比如上海微電子已經攻克了28nm光刻機核心技術，哈工大也研發出了EUV光刻機的“三大件”，還有復旦大學也成功繞開EUV工藝研發出了能實現卓越性能的異質CFET晶體管技術，可以說國產芯和國產光刻機正在強勢崛起！

而更讓人振奮的是，就在前不久中科院又突然宣布了一項重大突破，那就是李明研究員而后祝寧華院士團隊成功研制出了超高集成度光學卷積處理器，也就是光計算芯片！據介紹，這款光計算芯片的運算速度相當于傳統算力芯片的1000倍，比英偉達的A100芯片還要快1.5到10倍，可以說打破了美國AI芯的神話！不僅如此，光計算芯片的能耗也比傳統AI芯更低，關鍵是不需要高端光刻機就能生產，徹底解決了被美國卡脖子的難題！

不過，即便是如今在光計算芯片上取得了突破性成果，也無法在短時間內進入應用，因為在規模量產到應用之間還需要一定的時間，就像任正非之前所說，芯片從設計到實際應用需要漫長的時間來積累和沉淀，所以光計算芯片的價值也并不是在當下，而是在未來。此外，光計算芯片的突破也將推動科學研究、工業應用、人工智能和量子計算等領域的發展，對我國芯片領域的發展有著重要意義！

事實上，光計算芯片的突破只是我國科技崛起的一個縮影，因為類似這樣的突破還有很多，比如華為在去年就公布了超導量子芯片相關專利，我國首條量子芯片和光子芯片生產線已經投入使用，西工大在撲翼飛行器和未來縮比客機領域相繼打破了美國記錄，還有我國大陸的芯片代工廠中芯國際，目前的月產能已經突破了1.7億枚芯片，可以說在被美國制裁的這幾年里，“中國芯”雖然受到了重創，但也在強勢崛起，正逐一打破美國的封鎖！

正所謂沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，自古英雄多磨難，當初原子彈那么難，我們不也造出來了嗎！雖然如今我們在很多領域依然被美國卡著脖子，但是只要我們堅定不移的走自研之路、堅持投入研發和堅持去美化，就一定能全面打破美國的技術封鎖，到那時候中國芯也必將強勢崛起。